HNZDL系列可編程直流穩壓大電流電源雙脈沖直流電源

一、產品特點 

1、采用超大真彩大液晶觸摸屏人機界面，方便直接編程操作。直流開關試驗裝置見其他詳細介紹

2、本機一次可執行不同電壓、電流、延遲時間、運行時間的設定，并可連續循環999999次。

3、輸出電壓可以從零伏起調；輸出電流可以從零預置;

4、具有10組記憶組,可以將以前使用過的參數存儲,以便下次使用時輕松調用。

5、 具有RS232、RS485通訊接口。依據此數據庫，可自動生成統計報表，包括X-BARR及X_BARS圖表、頻率直方圖、運行圖、目標圖等。美國公司的Cameleon測量系統所配支持軟件可提供包括齒輪、板材、凸輪及凸輪軸共計50多個測量模塊。日本Mistutor公司研制開發了一種圖形顯示及繪圖程序，用于輔助操作者進行實際值與要求測量值之間的比較，具有多種輸出方式。STRATA-UX系統處理簡圖非接觸測量基于三角測量原理的非接觸激光光學探頭應用于CMM上代替接觸式探頭。

6、恒定電壓、恒定電流之使用, 可自動交叉變換，維持控制與保護兼顧

7、高頻PWM硬件調整控制技術，反應速度快，輸出穩定  

7、具有輸出穩壓、限流、短路保護和功率器件過熱保護功能； 優良的輸出穩定性能：源電壓效應＜0.5%，負載效應＜1%；

8、輸出直流電壓畸變系數低，干擾??； 在短路和過載故障時，可調節限流電位器來限制輸出電流值，從額定值的50%至105%之間變化；具體為：在測距精度上，從初的米級逐步提高到分米級、厘米級，目前上進的臺站其測距精度已能達到毫米級。在測距能力上，從初的遠1～2km提高到2萬km，乃至3.6萬km。激光測月的實現使測距能力達到了38萬km。在測距頻率上，從初的每秒一次發展到目前每秒1～2次，更高頻率的激光測距（如1kHz測距）也在試驗中。在測距波長上，目前普遍采用的仍是單色測距系統，一些臺站也在使用雙色／多色激光測距系統。

9、適用于阻性、感性等負載；負載適應性強；

二、主要用途及適用范圍 

1、電解電容器老練，鉭電容器賦能

2、電阻器、繼電器，馬達等電子元件老練，例行試驗

3、實驗室，電子設備、自動測試設備

4、電子檢驗設備、生產線設備、通訊設備

其中EMI包括：CE（傳導干擾），RE（輻射干擾），PT(干擾功率測試)等等。EMS包括：ESD(靜電放電），RS（輻射耐受），EFT/B(快速脈沖耐受)，surge（雷擊），CS（傳導耐受）等。常見的騷擾源顯然，EMC設計的目的就是使所設計的電子設備或系統在預期的電磁環境中能夠實現電磁兼容。換而言之,就是說設計的電子設備或系統必須能夠滿足EMC標準規定的兩方面的能力。常見EMC測試項目電磁干擾（EMI）的原理EMI的產生原因形式的電磁干擾是影響電子設備兼容性的主要原因。交流輸入 15KW以下（單相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%）

15KW以上（三相380V±15%）

頻率：50HZ、60HZ、400HZ任選

直流輸出 電壓（穩壓值CC）：0- 6000V連續可調  

電流（恒流值CV）：0- 100000A連續可調   

源電壓效應 ≤0.2%有效值 位置（位移）傳感器直線移動傳感器有電位計式傳感器和可調變壓器兩種。角位移傳感器有電位計式、可調變壓器（旋轉變壓器）及光電編碼器三種，其中光電編碼器有增量式編碼器和式編碼器。增量式編碼器一般用于零位不確定的位置伺服控制，式編碼器能夠得到對應于編碼器初始鎖定位置的驅動軸瞬時角度值，當設備受到壓力時，只要讀出每個關節編碼器的讀數，就能夠對伺服控制的給定值進行調整，以防止機器人啟動時產生過劇烈的運動。

負載效應 穩壓精度：≤0.5%有效值（阻性負載）

恒流精度：≤0.5%有效值（阻性負載）

輸出紋波 穩壓狀態（CC）：≤0.3%+10mV（rms）（有效值）

穩流狀態（CV）：≤0.5%+10mA（rms）（有效值）

輸出顯示 4位半數字表     精度 ：±1% +1個字

顯示格式  00.00V-19.99V；000.0V-199.9V；0000V-1999V；

電壓電流設定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏（可選）

過壓保護 內置O.V.P保護，保護值為額定值+5%，保護后關閉輸出，重新開機解鎖

過流保護 過載、短路、定電流輸出功率器件熱阻分布示意圖舉個例子來說，大家常用的S8050在25℃（Tc）的耗散功率是0.625W，額定電流為0.5A，結點溫度為150℃,此代入公式有：從上面公式可以推算出Rja為200℃/W（Rja表示結點到空氣的熱阻）。假設芯片殼溫（Tc）為55℃，熱耗散功率有0.5W時，此刻芯片結點溫度為：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已經超過了結溫150℃了。故需要降額使用，然而降額曲線在數據手冊中并未標注，所以小編只能自行計算。雙脈沖直流電源下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。